Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments
€182,07€182,49-0%
Praegu otsasJätke oma e-posti aadress ja anname teile teada, kui raamat on taas saadaval. Tavaliselt kulub selleks 3-4 nädalat.
14-päevane tagastusgarantiiMõtlesite ümber? Saate oma tellimuse igal ajal enne selle teele saatmist tühistada. Tagastustingimused
Raamatu andmed
| Autor | Juan Cepeda-Rizo |
|---|---|
| Kirjastus | Taylor & Francis Ltd |
| Ilmumisaasta | 2021 m. |
| Keel | inglise |
| Lehekülgi | 290 psl. |
| Köide | Kõvakaaneline |
| ISBN | 9781032160818 |
Raamatust
This book provides useful and practical approaches to solving the most complex thermal-structural problems ever attempted for design spacecraft to survive the severe cold of deep space, as well as the unforgiving temperature swings on the surface of Mars.