John H. Lau
Твердая обложка
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
€174,69€199,99
Доставка через 3-4 недели
Уведомить
Мягкая обложка
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
€120,88€137,49
Доставка через 3-4 недели
Уведомить
Мягкая обложка
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
€110,12€124,99
Доставка через 3-4 недели
Уведомить
Твердая обложка
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
€163,93€187,49
Доставка через 3-4 недели
Уведомить